券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实知道直径怎么求圆的周长公式，直径乘以3.14是周长吗现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具(jù)知道直径怎么求圆的周长公式，直径乘以3.14是周长吗有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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